Dobio sam od prijatelja koji nema vise zivaca sa servisima, telefon Huawei G300 koji nece da se upali, dakle full brick.
ne gori LED na punjacu
ne pali se u bootloader
ne konektuje se na ADB (mada mislim da je development iskljucen, a mislim da ni ne pali ploca komplet)
dakle totalni brick
e sad, sta je slucaj:
on je kupljen pre 2 meseca u VIP-u, i vip je vratio telefon sa garancije uz napomenu: "ostecen je fizicki, ne pali se iako je na punjacu".
indikator vlage na bateriji je rozikast, sto po mom iskustvu ne mora nista da znaci jer mi ga evo pored tastature Desire sa svim komplet krvavo crvenim indikatorima a da NIKAD nije video vodu, od dana kupovine.
nazalost nemam multimetar da proverim plocu u ovom trenutku (crko stari multimetar), ali sto se tice potencijalne vlage, nema korozije na konektorima koliko mogu da vidim, a recimo da znam iz iskustva.
otvorio sam ga, pregledao, i sve izgleda sasvim uredno, te mi jedino napamet pada da je u pitanju los BGA Matrix solder na procesoru ploce. da je eMMC u pitanju, bar bi usao u Bootloader, tako da mi je jos jedino procesor ostao
molim vas da mi odgovorite na pitanje ko ima iskustva sa servisiranjem:
1. da li je moguce da je vlaga zaista zardjala konektore, i da li ce da mi pomogne izopropil alkohol ciscenje svega zivog sa cetkicom za zube, i susenje .. ?
2. da li, sobzirom da je Quallcom snabdevac procesorskog chipa, zaista u pitanju jeste BGA Matrix vrsta spoja ?
3. da li je neko nekad iskusio full brick Huawei G300 modela ?
U slucaju da ne uspem nista sam, da li bi ste mi preporucili servis gde mogu da odnesem na analizu, sobzirom da sam primetio da je veoma puno majstora "ispalo iz igre" pojavom smartphone-a gde ljudi ne znaju brdo stvari a pretstavljaju se kao majstori ... dakle, platio bih dijagnostiku telefona, da odem kod nekog ko ZNA sta bi moglo da bude problem sa telefonom.
ako neko ima neki predlog, ili ideju, neka kaze
hvala svima u napred.
Nazalost, do kvara je doslo fizicim ostcenjem (telefon je leteo sa krova kola, pa je tom prilikom pukao i display).. 
